圖紙介紹 ： 電容外殼密封檢測(cè)設(shè)備3D模型，設(shè)備通過(guò)X光進(jìn)行對(duì)產(chǎn)品的探測(cè)，檢測(cè)是否有缺陷，操作都是在密閉的空間自動(dòng)進(jìn)行。電容外殼密封性檢測(cè)機(jī)包括總裝圖、部件圖、零件圖，建議使用Solidworks 2014及以上版本打開(kāi)。該設(shè)備手動(dòng)放如電容外殼然后自動(dòng)壓緊定位，自動(dòng)進(jìn)給、打孔，然后轉(zhuǎn)臺(tái)旋轉(zhuǎn)，機(jī)械手拾取電容外殼放入檢測(cè)桶內(nèi)，打壓自動(dòng)完成，機(jī)械手拾取外殼放入工件臺(tái)上。
行業(yè)用途 ： 機(jī)械設(shè)備
設(shè)計(jì)軟件 ： SolidWorks
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