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圖紙介紹： COF將驅(qū)動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。
Bonding機是COF制程中的重要設備，主要用于液晶和OLED行業(yè)，
該設備包含Bonding機的全部結(jié)構(gòu)，可修改、編輯，可供相關(guān)行業(yè)參考。
柔性OLED屏幕與COF封裝技術(shù)。

行業(yè)用途：機械設備數(shù)碼電子

設計軟件： SolidWorks

版本/編輯： 2016 【可編輯、含參數(shù)】

文件格式： step(stp)

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