圖紙介紹 ： 編帶包裝機(jī)電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適的溫度，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中，馬達(dá)轉(zhuǎn)動把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置，這個位置蓋帶在上，載帶在下，經(jīng)過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過的載帶卷好。
行業(yè)用途 ： 機(jī)械設(shè)備
設(shè)計軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： SolidWorks 2012 【可編輯、不含參數(shù)】
文件格式 ： x_t
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