圖紙介紹 ： PCB焊接機(jī)設(shè)備設(shè)計(jì)模型這是一款用于PCB電路板焊接的設(shè)備設(shè)計(jì)圖，是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，激光焊接主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理，焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
行業(yè)用途 ： 機(jī)械設(shè)備
設(shè)計(jì)軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： SolidWorks 2016 【可編輯、不含參數(shù)】
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