圖紙介紹 ： 提籃（晶圓框架盒Cassette）：在LED 芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。
行業(yè)用途 ： 機(jī)械設(shè)備 軍用器械 醫(yī)療器械 數(shù)碼電子 電路結(jié)構(gòu) 模具工裝
設(shè)計(jì)軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： solidworks2019 【可編輯、含參數(shù)】
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