圖紙介紹 : 彈匣出料模塊 : 芯片貼合完成的導線架或基板,經(jīng)由傳送機構送至彈匣出料模塊以進行收納,並整齊堆疊於彈匣內(nèi),且待料匣滿料後可自動更換空料匣。 該模塊是Die Bonder或半導體設備中的常用標準模塊。內(nèi)含stp版本,歡迎下載!
行業(yè)用途 : 機械設備 軍用器械 醫(yī)療器械 數(shù)碼電子 電路結構 模具工裝
設計軟件 : ProE Creo.Elements Creo.Parametric
版本/編輯 : proe5.0 【可編輯、含參數(shù)】
下載權限 : 鉆石會員.等級及以上
點擊排行
最新發(fā)布
下載排行