圖紙介紹 : 晶圓提籃升降機(jī)構(gòu) : 晶圓以提籃供料,提籃于供料模塊上需進(jìn)行升降分度以逐片進(jìn)出提籃作業(yè) 晶圓傳送機(jī)構(gòu) : 晶圓自提籃以晶圓移載機(jī)構(gòu)取出并送至晶圓工作臺(tái)進(jìn)行芯片吸取作業(yè),待完成所有芯片吸取后,再由移載機(jī)構(gòu)送至提籃進(jìn)行換片 該模塊是Die Bonder或半導(dǎo)體設(shè)備中的常用標(biāo)準(zhǔn)模塊。內(nèi)含stp版本,歡迎下載!
行業(yè)用途 : 機(jī)械設(shè)備 軍用器械 醫(yī)療器械 數(shù)碼電子 電路結(jié)構(gòu) 模具工裝
設(shè)計(jì)軟件 : ProE Creo.Elements Creo.Parametric
版本/編輯 : proe5.0 【可編輯、含參數(shù)】
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