圖紙介紹 :
用途
從晶圓中吸附一個(gè)芯片并置于電路板托盤上的裝置
動(dòng)作、操作性
從晶圓中吸附芯片
使用Z軸上升的同時(shí),將從下部頂出的芯片向上移動(dòng)
電路板托盤和晶圓通過(guò)XY滑臺(tái)移動(dòng)
電路板托盤移動(dòng)后下降,放置芯片
行業(yè)用途 : 機(jī)械設(shè)備 模具工裝
設(shè)計(jì)軟件 : SolidWorks
版本/編輯 : 2016 【可編輯、不含參數(shù)】
文件格式 : step(stp) Sldprt Sldasm
下載權(quán)限 : 普通會(huì)員.等級(jí)及以上
會(huì)員等級(jí) :我的等級(jí)? | 會(huì)員權(quán)限說(shuō)明?
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