圖紙介紹 ：
本設(shè)備機構(gòu)由SW2016設(shè)計包含零件特征可編輯.適用于半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)過程（后道封裝）中片式元器件貼裝，實現(xiàn)點膠、沾膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒封裝、GaAs，粘片壓力可控，精度高。采用精密磁懸浮運動平臺，主系統(tǒng)X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的無接觸無摩擦磁懸浮系統(tǒng)。編碼器刻度達0.02μm精度，可實現(xiàn)高速、精密、亞微米級的定位。旋轉(zhuǎn)角度：設(shè)備具備360度旋轉(zhuǎn)功能，旋轉(zhuǎn)分辨精度為0.01度，可以實現(xiàn)組裝過程中任意角度的芯片貼裝。包含STP與UG通用可編輯格式。
行業(yè)用途 ： 機械設(shè)備 醫(yī)療器械 數(shù)碼電子 模具工裝 創(chuàng)意設(shè)計
設(shè)計軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： SolidWorks2016 【可編輯、含參數(shù)】
文件格式 ： step(stp) Sldprt Sldasm x_t
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