圖紙介紹 ： 本設備機構由SW2016設計包含零件特征可編輯，本設備對芯片貼裝的角度和位置精度要求較高，對設備的效率要求不高，整機多有三個相機，與傳統(tǒng)機比較，除邦頭直線運動特點外，多了一個可以對芯片進行二次定位的相機，避免了吸嘴拾取芯片時造成的角度和位置變化根據(jù)芯片大小，芯片貼裝的精度可保持在正負12~20um以內(nèi)，滿足TO封裝對產(chǎn)品品質(zhì)的要求。重量及電源：約800kg，220 VAC；功率：2000W；氣壓及點膠方式：4bar ≤P≤6 bar，空氣擠壓式和粘膠式可選；芯片: 0.2mm x0.2mm ~1mm x 1mm；芯片上料：6寸WAFER盤帶擴晶環(huán)或者TRAY盤；視像系統(tǒng)：WAFER盤3個視覺定位系統(tǒng)，TRAY盤2個視覺定位系統(tǒng)；控制方式：工控機；UPH: 1000~2000 PCS；貼片精度：±20 um，±0.5°以內(nèi)。包含STP與UG通用可編輯格式。
行業(yè)用途 ： 機械設備 醫(yī)療器械 數(shù)碼電子 模具工裝
設計軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： SolidWorks2016 【可編輯、不含參數(shù)】
文件格式 ： step(stp) Sldprt Sldasm x_t
下載權限 ： 鉆石會員.等級及以上
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