圖紙介紹 : 一款用于ST電子M無(wú)件包裝熱壓封裝機(jī),應(yīng)設(shè)備可適合各種規(guī)格的SMT元器件的包裝,設(shè)備為轉(zhuǎn)盤式運(yùn)動(dòng)底部為德士分割器高速旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤吸取物料經(jīng)過(guò)不同的位置有不同的功能測(cè)試層層測(cè)試和分選之后進(jìn)入名裝熱壓封合,每盤物料包裝完成設(shè)備自動(dòng)提示人工換料,機(jī)器設(shè)計(jì)的非常穩(wěn)定已經(jīng)批量在客戶現(xiàn)場(chǎng)使用,歡迎下載觀看結(jié)構(gòu)學(xué)習(xí)或借鑒內(nèi)部結(jié)構(gòu)都是非常不錯(cuò)的參考。
行業(yè)用途 : 機(jī)械設(shè)備
設(shè)計(jì)軟件 : SolidWorks
版本/編輯 : 2016 【可編輯、不含參數(shù)】
文件格式 : step(stp)
下載權(quán)限 : 黃金會(huì)員.等級(jí)及以上
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