圖紙介紹 ： 有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
行業(yè)用途 ： 機(jī)械設(shè)備
設(shè)計(jì)軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： 2017 【可編輯、含參數(shù)】
文件格式 ： step(stp) Sldprt Sldasm x_t
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