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圖紙介紹 ： IGBT模塊熱仿真模型，包括DBC，焊接層，芯片，基板，水道，密封圈等組成，可以直接用來練習(xí)散熱仿真，判斷熱阻數(shù)據(jù)，構(gòu)成結(jié)殼熱阻的4 部分——芯片熱阻、焊料熱阻、覆銅陶瓷板熱阻、銅基板熱阻中，覆銅陶瓷板熱阻為主要部分。

行業(yè)用途 ： 數(shù)碼電子 電路結(jié)構(gòu)

設(shè)計軟件 ： SolidWorks ProE Creo.Elements UG(NX) Catia

版本/編輯 ： 通用 【可編輯、不含參數(shù)】

文件格式 ： step(stp)

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