圖紙介紹 : 本圖紙清洗明了的設(shè)計(jì)了單片晶圓的清洗,該設(shè)備由清洗模塊,廠務(wù)模塊和化學(xué)品供應(yīng)模塊(暫缺)等組成。工藝流程為:手動(dòng)放片--清洗(SC1清洗液--二流體水--兆聲水--去離子水/氮?dú)獯蹈?背洗背吹)-工藝流程可編可選,預(yù)留刷洗功能接口。
行業(yè)用途 : 機(jī)械設(shè)備
設(shè)計(jì)軟件 : SolidWorks
版本/編輯 : 2022 【可編輯、含參數(shù)】
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