圖紙介紹 ： 芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)——半導(dǎo)體制造核心設(shè)備，用于晶圓或封裝后芯片的電性測(cè)試與功能驗(yàn)證。采用高精度探針卡與多通道測(cè)試模塊，支持納米級(jí)信號(hào)測(cè)量，檢測(cè)開路、短路、漏電等缺陷，確保芯片性能達(dá)標(biāo)。具備高速自動(dòng)化分選能力，集成溫控系統(tǒng)（-55℃~150℃）模擬極端環(huán)境。適配邏輯、存儲(chǔ)、模擬等多種芯片，測(cè)試效率達(dá)每小時(shí)數(shù)千顆，顯著降低封測(cè)成本。是提升芯片良率、保障終端可靠性的關(guān)鍵裝備。
行業(yè)用途 ： 機(jī)械設(shè)備
設(shè)計(jì)軟件 ： SolidWorks
版本/編輯 ： 2022 【可編輯、不含參數(shù)】
文件格式 ： step(stp) Sldprt Sldasm
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